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别说进程了的文章

野村:2027年的供应短缺预计将比市场预期更加严重

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资本不是 AI 建设的主要制约因素。BofA 显示,前五大超大规模云服务商在 2

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高盛发布了迄今为止关于人工智能基础设施支出最详细的估算之一,这些数字相当庞大。全

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HBM 需求正在爆炸式增长。预计到 2027 年,HBM 总需求将达到约 48,

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谷歌可能在 2028 年打造一个年收入 500 亿美元的 TPU 即服务业务。巴

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松下的电池业务,面向电动汽车的增长乏力,但面向数据中心的却在急速增长。没想到这种

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主要客户正在向TSMC订购先进制程技术,这是一件双倍喜悦的事情。TSMC(233

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BofA: 美国半导体AI 资本支出与支出增长> 激增展望:2026 年和 20

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先锋集团:一个很好的例子说明了人工智能资本支出的惊人增长

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大内存市场规模和大内存利润空间。

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大摩现在认为,2027年CSP资本支出将达到1.3万亿美元,比共识估计高出24%

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巴克莱银行预测,到2028年,谷歌的资本支出将达到5000亿美元。

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超大规模云服务商内存支出的细分。瑞银预计2026年DDR支出为1906亿美元,2

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UBS 估计,超大规模云服务商将在 2027 年将 7610 亿美元或其资本支出

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高盛& 瑞银:尽管 Kioxia 第一季度业绩喜忧参半,仍对该公司持相当积极的态

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联发科 AI ASIC 热潮  博通持股人请注意  技术实力确实不凡  联发科为

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美银的Simon Woo:三星的长期协议以对供应商友好的条款结构化,价格下降受到

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韩国半导体出口持续飙升。7月份出口总额达988.9亿美元,同比增长62.8%。半

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国的NAND出口单价在7月下降,而SSD出口单价上升。这表明高利润产品在NAND

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CW 激光器到 2030 年的强劲增长。“在我们看来,2025-30F 期间,1

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