联发科 AI ASIC 热潮 博通持股人请注意 技术实力确实不凡

联发科为 AI ASIC 设定了高标准。第一代产品预计将于第四季度开始量产。

对 AI 基础设施的投资持续活跃。联发科（2454）的首席执行官蔡力行昨日（31日）在财报说明会上表示，AI ASIC 的推进正同时加速。第一代 AI 加速器 ASIC 即将进入量产阶段，第二代产品的开发也进展顺利。他对未来几年数据中心业务的快速增长持乐观态度，将 2027 年的 AI ASIC 市场份额目标从最初的 10% 提高到 15%，进一步从 15% 提高到 20%，展现出掌握定制化 AI 芯片市场的雄心。

联发科透露，第一代 AI 加速器 ASIC 的开发已完成，并与美国主要云服务提供商紧密合作。量产预计将于第四季度启动，有望成为数据中心业务的重要增长引擎。数据中心相关收入预计 2026 年将超过 20 亿美元，2027 年增长将进一步加速。

联发科认为，客户不仅追求更高的计算性能，还越来越关注总体拥有成本（TCO）和每瓦性能。ASIC 解决方案的重要性持续提升。公司预测，AI 加速器 ASIC 服务市场（SAM）在 2027 年仍将维持 800 亿美元规模。然而，由于与客户的合作进展超出预期，公司上调了市场份额目标。

蔡力行进一步表示，目前 800 亿美元规模的市场仅针对 AI 加速器，尚未包括数据中心用 CPU、网络交换机及其他定制芯片。他补充道，如果将产品线扩展到更多数据中心芯片领域，潜在市场规模将有大幅扩大的空间，为联发科带来进一步增长机会。

蔡力行强调，除了第一代产品，第二代 AI ASIC 的开发也按计划推进。第二代 ASIC 相较第一代，将进一步提升计算性能并降低整体系统成本。目前，良率和可靠性均符合开发进度，计划于 2028 年初启动量产。到那时，第一代和第二代产品将同时贡献收入，提升联发科在 AI ASIC 市场的竞争力和份额。

高速互联技术是联发科未来开发的重要焦点。公司表示，448G SerDes 的开发进展顺利。通过共封装铜互联（CPC）解决方案，相关 IP 的准备预计将于 2027 年下半年完成。联发科正与台积电长期合作开发 CPO 解决方案，以满足下一代 AI 数据中心的高速传输和低功耗需求。

与此同时，联发科也在加强先进封装和供应链建设。通过 DTCO 设计技术的协同优化，结合 2nm 制程、CoWoS、EMIB-T 等先进封装技术，支持客户开发超大型 AI 芯片。此外，通过整合内存、基板等供应链资源，降低大规模 AI ASIC 项目的执行风险。

联发科董事会昨日还公布了中长期融资计划。根据市场情况和公司资金需求，计划发行总额 50 亿美元的无担保国内外普通公司债或可转换公司债。