BofA: 美国半导体

AI 资本支出与支出增长

> 激增展望：2026 年和 2027 年 AI 资本支出（capex）预测分别较上年上调 +78% 和 +35%。

> 超大规模支出：2026 年全年超大规模 capex 预计将超过 8600 亿美元（同比 +80%），并在 2027 年迈向 1.2 万亿美元（同比 +38%）。

> 主要受益者：主要半导体受益领域包括计算、存储、半导体设备、功率半导体和光学。

需求可见性和客户积压订单

> 巨额承诺：四大云服务提供商（CSPs）的多年客户云承诺和积压订单总额已达 2.3 万亿美元以上（环比 +16%）。

> 单个积压订单：

Microsoft ：报告商业 RPO（剩余履约义务）达 6780 亿美元。

Oracle ：披露 RPO 达 6380 亿美元，同时有 750 亿美元预付费硬件合同，有助于缓解前期资本压力。

Alphabet ：Google Cloud 积压订单达 5140 亿美元。

Amazon ：AWS 积压订单超过 4960 亿美元（同比 >100% 增长）。

财务影响与自由现金流 (FCF)

> FCF 压力：云 capex 预计在 2026–28 年将达到运营现金流的 100% 至 115%以上，推动整体 FCF 利润率降至 2026 年约 -1%，以及 2027–28 年 -5% 至 -6%（相较历史水平 +15–20%）。

> 强劲资本获取：前五大超大规模企业已在 2026 年集体融资 2700 亿美元——主要通过长期债务和永久股权——被视为资产负债表优化，而非财务困境。

> AI 投资回报改善：超大规模 AI 销售额同比接近三位数增长，云/AI 利润率提前扩张（例如，AWS AI 和芯片收入均已超过年度 250 亿美元）。

结构性驱动因素（前沿实验室与令牌速度）

> 前沿实验室扩张：领先实验室正在快速扩展；OpenAI 预计收入将从 2025 年的 130 亿美元激增至 2030 年的 2830 亿美元，而 Anthropic 的年化收入运行率 (ARR) 已超过 470 亿美元。

> 代理工作流：从简单聊天转向令牌密集型代理工作流，将令牌生成量推动增加 10 倍至 1000 倍，从而将云货币化从基于席位的模式转向基于使用量的模式，并维持长期计算需求。