主要客户正在向TSMC订购先进制程技术，这是一件双倍喜悦的事情。

TSMC（2330）在先进制程方面获得了进一步的好消息。根据供应链相关人士的说法，由于Nvidia、AMD、Broadcom等主要客户积极下单，TSMC最初设定的3nm制程每月18万片的生产目标预计将在第四季度初比计划提前实现。同时，针对2nm制程的订单也在急剧增加，预计也将如期在年底达到每月10万片。

TSMC并未公开单个制程的晶圆启动数量或生产能力，截至本文撰写时，也尚未就上述信息发表评论。

行业分析师认为，TSMC的3nm晶圆生产启动速度比预期更快，随之而来的良率也在提升，这将推动整个业务的发展。虽然2nm的初期量产面临良率调整带来的毛利率下降压力，但随着产能扩大，这种负面影响预计将逐渐减弱。

TSMC在尖端制程技术市场占据压倒性地位。该公司在之前的财报说明会上表示，AI趋势持续驱动计算需求的增长，这直接转化为对尖端半导体的强劲需求。由于客户及其客户持续传来强烈的需求信号和积极展望，TSMC对未来几年的AI趋势充满信心。

最初，市场预计TSMC的3nm晶圆每月生产启动片数将在年底达到18万片。然而，由于客户持续下单，TSMC的3nm晶圆每月生产启动片数在上半年的已经接近15万片，并在第四季度初达到18万片，预计将比市场预期提前2～3个月实现。

关于2nm制程，根据供应链相关人士的说法，TSMC今年上半年的每月晶圆生产启动片数已达到5万至6万片，第四季度初将超过8万片，预计年底达到每月10万片，这与行业预期一致。

也就是说，在第四季度初，TSMC的2/3纳米晶圆每月生产启动片数将超过26万片，这将成为公司今年持续营收增长的主要驱动力。

为了应对客户海量的需求，TSMC正积极扩大尖端制程产能。该公司宣布将在台湾、美国亚利桑那州、日本新增3座3纳米晶圆制造工厂。在台湾，还将持续改装5纳米制造设备以适应3纳米制造。

关于2nm制程，TSMC高级副总裁兼副合作官侯永庆先生在今年北美技术论坛上表示，包括新竹的2座和高雄的3座在内的5座2nm制造工厂将在今年内同时全面启动生产。

TSMC的2nm量产目标是，与2023年3nm生产首年相比，将首年的晶圆产量增加45%，并且2nm产能的年平均增长率预计将从2026年至2028年达到70%。