HBM 需求正在爆炸式增长。

预计到 2027 年，HBM 总需求将达到约 48,618 百万 Gb，超过 600 万 kGB。

这是一场由 AI GPU 和定制 ASIC 几乎完全驱动的多年陡峭攀升。

Nvidia 仍是最大的消费方，占 2027 年预计需求的 36%。其 Rubin R200 单独预计将需要超过 170 万 kGB 的先进 HBM4 12 层堆叠。

Google 以 35% 紧随其后，由大规模 TPU 部署驱动，包括 TPU v8i Sunfish 及后续世代。

AMD 占 16%，MI350 和 MI455 系列对 HBM3e 和 HBM4 的强劲需求推动。AWS Trainium 3、Microsoft Maia、Meta 等其他公司占据其余份额。

HBM 供应预计将多年保持极度紧张。拥有先进 HBM 产能的存储制造商，如 Micron、SK Hynix 和 Samsung，将处于强势地位。

任何能够确保可靠 HBM 分配的公司，都将在 AI 基础设施建设中获得显著优势。

AI 军备竞赛日益成为一场存储竞赛。