🌙台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！ 这次专访是张仲谋退休后，为数不多接受海外主流媒体的深度访谈，他在专访中反复强调，半导体产业链的核心环节，已经被西方及东亚部分地区牢牢把控，形成难以突破的闭环壁垒。 按照张仲谋的表述，半导体产业链从上游设备、材料，到中游设计、制造，再到下游封测，每个关键节点都有对应的掌控方，没有任何一个环节存在明显缺口。美国把控芯片设计软件、核心IP、高端芯片架构，荷兰垄断最先进的EUV光刻机，日本把持光刻胶、特种气体等关键材料。 韩国占据存储芯片的绝大部分市场份额，中国台湾地区则手握全球高端芯片代工的主导权，台积电一家就包揽全球超90%的3nm及以下先进制程代工订单。这几个主体相互配合、相互绑定，形成了完整的技术封锁和产业垄断体系，切断了大陆获取先进技术的常规渠道。 张仲谋认为，半导体产业的突破，需要几十年的技术积累、海量资金投入和成熟的人才团队，三者缺一不可，不是短期加大投入就能实现赶超。他在专访中提到，大陆近十几年持续加大半导体领域投入，试图突破技术封锁，但始终没能攻克最核心的先进制程和设备瓶颈。 他还直言，西方阵营不会给大陆留任何技术缓冲空间，会持续收紧技术出口限制，不断升级封锁举措，进一步压缩大陆半导体产业的发展空间。这种全方位的封锁，加上产业链各环节的垄断，让大陆想要实现全面反制，几乎没有可行路径。 专访内容曝光后，迅速引发全球半导体行业的热议，业内人士纷纷针对这一言论展开讨论，既有认同其产业链现状分析的声音，也有不认同其悲观判断的观点。不少行业机构开始重新梳理全球半导体产业链分工，重新评估大陆半导体产业的突破潜力。 从实际产业现状来看，西方阵营的技术封锁确实精准打击了大陆半导体产业的薄弱环节，先进制程芯片制造、高端光刻机、核心设计软件等领域，依旧存在明显短板。国内芯片制造企业目前只能实现成熟制程的规模化量产，先进制程依旧依赖外部供应。 光刻机领域，国内企业实现了28nm制程光刻机的自主研发，但更先进的14nm、7nm制程设备，依旧未能实现量产突破，和国际顶尖水平存在明显代差。光刻胶、高纯度硅片等关键材料，部分实现国产替代，但高端产品依旧依赖日本、美国进口。 芯片设计领域，国内涌现出一批优质设计企业，在消费电子、车载芯片等领域实现突破，但高端手机芯片、人工智能芯片的核心架构，依旧需要从美国企业获取授权，无法实现完全自主。设计软件方面，国产EDA软件逐步起步，但市场份额和技术成熟度，远不及美国三家头部企业。 但与此同时，大陆半导体产业也在持续推进国产替代，成熟制程领域的国产化率不断提升，多个关键材料和设备实现小批量量产，逐步打破单一依赖的局面。国内企业没有停下研发脚步，持续加大核心技术攻关力度，人才储备也在逐年增加。 张仲谋在专访中只强调了西方阵营的垄断优势，却忽略了大陆庞大的市场需求、完整的制造业体系和持续的研发投入能力。大陆是全球最大的半导体消费市场，每年芯片进口额超三千亿美元，庞大的市场需求为国产替代提供了充足的发展空间。 国内出台多项政策支持半导体产业发展，引导资金、人才向核心技术攻关领域倾斜，多地设立半导体产业园区，整合上下游资源，形成协同研发的产业集群。越来越多的海外半导体人才回流，加入国内研发团队，补齐人才短板。 西方阵营的技术封锁，虽然短期内制约了大陆半导体产业的发展，但也倒逼国内企业加快自主研发步伐，放弃对外部技术的依赖，全力推进全产业链国产化。近年来，国产半导体设备、材料的出货量持续增长，在部分细分领域已经实现对海外产品的替代。 张仲谋作为半导体行业的资深从业者，其言论基于多年的行业经验和对西方产业链的认知，但忽视了大陆产业发展的韧性和潜力。全球半导体产业链并非一成不变，技术格局也在随着各国研发投入持续变化。 截至目前，张仲谋没有针对这一言论做出进一步补充，西方阵营也依旧在持续推进半导体技术封锁举措。国内半导体企业依旧按照既定规划，稳步推进核心技术攻关和国产替代进程，没有被外界言论影响研发节奏。 那么大家觉得，张仲谋所说的大陆半导体反制几乎没有机会，是否过于绝对，国内半导体产业能否通过持续研发，逐步突破西方的技术封锁，实现全产业链自主可控呢？