半导体&AI算力上游十大稀缺核心材料 1. 磷化铟衬底(InP) AI光模块、CPO共封装光学的关键卡点,是支撑高速光通信的核心III-V族材料。目前国内出货量仅占全球约10%,高纯铟供给是产能扩张的核心制约。 相关标的:云南锗业、三安光电 2. 六氟化钨(WF₆) 芯片薄膜沉积环节必备电子特气,是先进制程不
半导体&AI算力上游十大稀缺核心材料
1. 磷化铟衬底(InP)
AI光模块、CPO共封装光学的关键卡点,是支撑高速光通信的核心III-V族材料。目前国内出货量仅占全球约10%,高纯铟供给是产能扩张的核心制约。
相关标的:云南锗业、三安光电
2. 六氟化钨(WF₆)
芯片薄膜沉积环节必备电子特气,是先进制程不