玻璃基板产业链全景先进封装方向里，玻璃基板是当下关注度很高的赛道，依托AI芯片需求拉动，被视作下一代高密度互联载体。相比传统基板，它热稳定性更好、散热能力更强，适配HBM和芯粒架构。整个产业链分为多个环节：材料端：金瑞矿业、红星发展，供应玻璃基板所需的高纯碳酸锶。技术研发：赛微电子、五方光电、兴森科技、雷曼光电、胜利科技、鸿利智汇，布局TGV、玻璃基板相关研发。TGV玻璃通孔：沃格光电、五方光电、兴森科技、蓝思科技、麦格米特、天承科技、美迪凯、莱宝高科，主攻通孔加工工艺。设备板块：激光打孔、切割、光刻、清洗、电镀、检测各类设备，代表有帝尔激光、华工科技、德龙激光、洪田股份、汇成真空、凯格精机、捷佳伟创、三孚新科等。封装环节：通富微电、长电科技、晶方科技、美迪凯、汇成股份，做玻璃基板配套封装。产线落地标的：彩虹股份、利亚德、华映科技、凯盛新能。其他相关：大族激光，提供TGV全流程加工方案。行业处于产业化早期，技术验证、产能落地都存在不确定性。以上仅为产业信息整理，不构成投资建议。