一份美国研究报告估计，截至今年第一季，中资晶圆厂累计进口约343台阿斯麦浸没式深紫外（DUV）光刻机，其中多数可用于生产先进人工智能（AI）晶片。华盛顿智库科技与治国方略中心（Center for Technology & Statecraft，简称CTS）9月26日发布报告，主张通过切断设备供应和售后服务，来遏制中国先进芯片产能的扩张。

中国晶片制造商无法购买荷兰阿斯麦（ASML）最先进的极紫外（EUV）光刻机，因而高度依赖浸没式DUV设备生产先进半导体。部分浸没式DUV机型目前仍可获准出口中国。报告估计，截至今年第一季，中资晶圆厂累计进口约343台阿斯麦浸没式深紫外（DUV）光刻机，其中多数可用于生产先进人工智能（AI）晶片。报告呼吁美国及盟友全面禁止向中国出口这类设备，并收紧备件供应和维修服务管制。
美国的这份报告，面临以下几个关键事实的挑战：
第一，阿斯麦在华销售占比已在快速下滑。 报告引述的数据显示中国占比高达60%-70%，但这反映的是2024-2026年初“囤货潮”的峰值。阿斯麦2026年第一季度财报显示，中国大陆的系统净销售额占比已回落至36%，环比继续减少。阿斯麦自身也预计，2026年全年中国市场的占比将降至20%左右，回归历史正常水平。所谓的“高度依赖”，其窗口期正在关闭。
第二，管制升级的“反作用力”已是业界共识。 阿斯麦CEO富凯（Christophe Fouquet）在2026年5月公开表示，进一步收紧对华DUV出口限制，只会加速中国自主研发替代设备的步伐。他直言，阿斯麦目前卖给中国的DUV设备本身是2015年的技术，属于八代之前的芯片技术，即便断供也难以阻止中国追赶。
第三，售后服务管制是双刃剑，执行难度极高。 报告呼吁收紧备件和维修，但阿斯麦此前已获得许可，可在2024年底前为大多数中国客户提供服务，此后需每年更新。强行切断数已售出设备的维护，不仅涉及巨大的商业契约风险，也会促使中国晶圆厂加速培育本土的零部件供应链和维修能力。

限制措施可能产生完全相反的效果：中国在无法获得EUV的情况下，被迫转向自主研发，“在无法获得先进设备的情况下，中国只有一个选择：自己生产尖端光刻机”。欧洲和美国可能才是长期输家——欧洲企业失去市场，而美国的限制只能在短期内迟滞中国，却会刺激其长期技术自主。

阿斯麦的态度很明确：目前的限制已经足够，加码只会适得其反。
报告的作者是美国前出口管制官员布朗（Nicholas Brown），以及曾任白宫和商务部科技政策顾问的汗（Saif Khan）。两人目前分别担任CTS高级研究员和主任。