HBM‑先进封装‑靶材｜已完成验证供货十家企业

1、江丰电子 300666：钨/钽/钛靶材用于HBM的TSV阻挡层薄膜；韩国建厂配套三星、SK海力士，覆盖晶圆制造与封装镀膜。

2、有研新材 600206：钴靶、高纯铜靶通过海外存储大厂认证，12英寸钴靶量产，用于HBM互联层、先进封装凸点，切入三星、SK海力士供应链。

3、隆华科技 300263：高纯钼靶、钨靶批量供货三星HBM产线，适配TSV薄膜沉积；SK海力士认证完成，逐步交付订单。

4、长电科技 600584：具备2.5D堆叠、CoWoS完整工艺，可承接多层HBM封测订单；XDFOI异构集成平台服务SK海力士、算力芯片客户。

5、通富微电 002156：落地2.5D、混合键合工艺，配套AMD高端算力芯片，获取三星、长鑫HBM外协订单，堆叠良率持续优化。

6、太极实业 600667：旗下海太半导体深度绑定SK海力士，承接国内HBM封测业务，长协锁定，稳定量产HBM3E。

7、雅克科技 002409：子公司UP Chemical的7N级ALD前驱体，HBM介质薄膜核心材料，供货SK海力士、三星、美光，长协订单多年延续。

8、华海诚科 688535：HBM专用GMC环氧塑封料完成SK海力士全流程验证，改善多层堆叠散热，进入三星供应链。

9、安集科技 688019：TSV微凸点电镀液，用于HBM微米焊点制备，已在韩系存储工厂批量导入。

10、鼎龙股份 300054：CMP抛光液适配HBM晶圆平坦化，通过海外存储产线验证，服务存储前道与封装前晶圆处理