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深夜复盘：国家大基金资金流入前6名 第一名：长电科技，资金流入20亿集成电
深夜复盘：国家大基金资金流入前6名第一名：长电科技，资金流入20亿集成电路封装测试、半导体封测龙头，行业位居国内第一梯队，一季报业绩稳步修复、盈利韧性凸显。上涨逻辑：半导体周期上行，封测行业订单饱满，国产替代持续推进。第二家：大族激光，资金流入11亿高端激光设备、光伏设备、消费电子设备龙头，业绩逐步回暖。上涨逻辑：光伏及锂电设备需求放量，激光加工设备国产替代加速，下游制造业复苏加持。第三家：深圳华强，资金流入8.8亿电子元器件分销、半导体分销、数字经济题材，估值低位，业绩平稳运行。上涨逻辑：半导体分销景气回升，元器件供需格局改善，低位估值修复空间充足。第四家：长川科技，资金流入7.67亿半导体测试设备、集成电路检测仪器，专精特新属性，业绩保持高增态势。上涨逻辑：国产半导体设备替代提速，测试设备切入主流供应链，行业高景气延续。第五家：兆易创新，资金流入7.5亿存储芯片、MCU微控制器、半导体设计核心标的，行业赛道优质，业绩逐步拐点向上。上涨逻辑：存储芯片价格持续回暖，国产存储替代空间巨大，新品量产落地赋能增长。第六家：华天科技，资金流入4.8亿集成电路封装测试、先进封装题材，估值处于低位，业绩扭亏回暖趋势明确。涨逻辑：先进封装产能扩张，封测行业周期反转，受益AI算力芯片封装需求爆发。点赞，关注不迷路！投资有风险，入市须谨慎！
半导体：代工：中芯国际、华虹公司、华润微；封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶
半导体：代工：中芯国际、华虹公司、华润微；封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技；设计：CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城；GPU：景嘉微；FPGA：紫光国微、复旦微电；IP：芯原股份、寒武纪；EDA：华大；指纹识别：汇顶科技、兆易创新；CIS：韦尔股份、格科微、汇顶科技；存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正；射频芯片：卓胜微、三安光电；数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技；模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技；功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源。
