卢总在今天的小米集团财报电话会中官宣，新一代小米玄戒芯片即将发布！

玄戒芯片的发展道路其实和小米汽车有着共通之处，它们都是小米多年技术路线长期积累厚积薄发的结果，也都取得了一鸣惊人的市场反响：作为小米的首款旗舰级自研芯片，玄戒 O1 首代便在性能与功耗方面做到了一个相对均衡的表现，在 15SP、Pad 7U、Pad 7SP 三款终端的累计出货量也已突破百万片，这其实就是市场对玄戒芯片认可度的直接体现——玄戒 O1 作为玄戒芯片的新起点，它完成了小米自研旗舰芯片的规模化验证，也印证了小米芯片团队的技术落地能力。

众所周知啊，受供应链客观条件限制，国产芯片暂时跟进不了 2nm 工艺，但制程从来不是决定芯片实力的唯一标准。现在有爆料称新一代玄戒芯片将采用台积电 3nm 工艺，性能目标将直接对标苹果 A19 Pro，从玄戒 O1 的调校水平来看，小米基本上已经走通了一条以架构优化与自研调教弥补工艺差距的路径，如果下一代玄戒能在 3nm 节点追平 A19 Pro 的表现，作为国产芯片的竞争力在接下来的产品阵营里依旧会是非常强的，应该会很有看头

差不多也快到 8/9 月的秋季新品发布季了，新一代 OS Beta 已经发布，很快新一代折叠屏、数字系列、平板等产品线也都陆续会有新品亮相，那么...新一代玄戒芯片也应该很快就能和大家见面了吧？！[吐舌]