被低估的电子血液：AI光模块带动锡焊膏量价齐升锡焊膏是电子制造的核心“焊料血液”，AI光模块高速迭代下，正迎来供需共振的高景气期。需求爆发光模块从400G向1.6T升级，封装工艺升级带动焊点数量激增，且对锡焊膏的精度、耐高温性要求大幅提高，高端T6-T8型号需求紧缺。2026年1.6T光模块需求将达千万级，直接推高用量与产品溢价。供给紧缺国内高端锡焊膏年缺口约4600吨，依赖进口；含铋/铟特种焊料受出口管制，技术与供给壁垒双重制约，国产替代空间广阔。产业链受益- 上游：锡业股份、兴业银锡等掌握锡矿资源，锁定成本优势。- 中游：唯特偶（国内市占第一）、华光新材、飞凯材料等加速高端突破，受益明显。市场聚焦光模块与AI服务器时，锡焊膏作为“卖铲人”被严重低估。量价齐升+国产替代双轮驱动，这个隐形赛道有望迎来价值重估。个人观点，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
