鼎龙股份10款高端光刻胶获订单，国产材料规模化供货走到哪步? 10月9日，鼎龙
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武安国夜谈科技的文章
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HBM4测试要求继续提高，国产探针卡为何已经开始提前扩产？ AI芯片继续升级，
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长鑫科技再投349亿元DRAM项目305亿设备投入成最大看点 长鑫科技上市两个
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长鑫科技再投349亿元DRAM项目305亿设备投入成最大看点 长鑫科技上市两个多月后，又启动一轮DRAM项目投入。9月29日公告显示，公司计划建设两个项目，总投资349亿元。其中，技术研发项目投资241亿元，存储器晶圆后道测试基地二期投资108亿元。 这349亿元里，设备支出占了很大部分。241亿
长鑫科技再投349亿元DRAM项目305亿设备投入成最大看点
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