HBM4测试要求继续提高，国产探针卡为何已经开始提前扩产？

AI芯片继续升级，HBM已经走到HBM4阶段。新的变化正在传到测试环节。
TrendForce 10月5日报道，HBM代际提高后，需要测试的项目增加，测试时间也在变长。进入HBM4阶段后，存储厂开始增加专用测试设备。部分测试设备需求可能比HBM产量增长更快。
探针卡就在晶圆测试这一环。芯片测试时，它负责连接测试设备和晶圆。AI芯片、DRAM、HBM的结构越来越复杂，对探针数量、精度和稳定性的要求也会提高。
国内上市公司已经开始扩产。强一股份9月30日公告显示，南通项目将新增投资10亿元，其中设备投资约4亿元，计划2027年12月前竣工投产。公司此前已把南通探针卡研发及生产项目总投资提高到24.677亿元，并计划建设以全自动设备为核心的生产线。
产品端还要看验证进度。2026年半年报显示，强一股份面向NAND Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡正在推进验证和交付。HBM相关产品也在推进，现阶段不能直接理解为大规模放量。
接下来真正值得看的，是HBM客户验证、国产探针卡出货量、南通自动化产线建设速度。HBM越复杂，测试环节的重要性越高，这可能成为AI存储链下一段需要跟踪的方向。