半导体材料是芯片性能的关键？！
别只看芯片本身，封装材料才是幕后功臣！
传统封装四大主材撑起芯片骨架。
先进封装，玻璃基板、TIM散热、PI薄膜轮番上场。
AI芯片性能比拼，材料才是底层关键。
