半导体玻璃基板：下一代芯片封装的新赛道
芯片技术不断向着更高算力、更小尺寸迈进，传统有机基板渐渐走到性能天花板。最近一条产业消息，瞬间让半导体玻璃基板进入大众视野：英伟达正在评估玻璃基板方案，联合海外设备厂商推进研发，目标在两年内推动厂商完成技术开发，最快有望2028年落地。
半导体玻璃基板：下一代芯片封装的新赛道
芯片技术不断向着更高算力、更小尺寸迈进，传统有机基板渐渐走到性能天花板。最近一条产业消息，瞬间让半导体玻璃基板进入大众视野：英伟达正在评估玻璃基板方案，联合海外设备厂商推进研发，目标在两年内推动厂商完成技术开发，最快有望2028年落地。
