【华为高管推荐阅读梁文锋交流纪要】近日，华为心声社区对外披露了监事会主席郭平与新员工座谈纪要。在这份近万字的纪要中，郭平回应了人工智能、大模型战略、6G等大众关心的热点话题。

问：我理解英伟达的护城河源于先进制程、软硬件协同及CUDA（计算统一设备架构）生态，那么华为半导体领域已具备或有望成为护城河的优势有哪些？未来期望布局但目前尚欠缺的能力有哪些？

郭平：我求学时期，Intel刚推出IDM（工艺与制造一体化）模式。随后台积电发明代工模式，实现设计与制造分离。华为在先进制程上受到约束，因此更需推动设计与制造一体化，发挥综合优势以弥补工艺不足。早年苹果处理器工艺虽不领先，但通过架构重组、软件优化，实现了优异的用户体验。

何庭波女士提出的“韬定律”，本质是“时间缩微”替代“几何缩微”，将分离的工艺与制造紧密结合，在受约束条件下提升竞争力。这一路径对全球半导体行业均有价值，但华为因面临更严峻的工艺约束，对此路径的探索更为紧迫。

关于护城河，建议阅读DeepSeek梁文锋的四小时交流纪要，其中指出，人工智能时代技术加速迭代，可能削弱如英伟达CUDA生态的护城河，人工智能技术有望实现突破甚至替代。

我们的昇腾950系列在工艺受限情况下，通过架构创新缩小差距，未来有望赶上对手。其关键在于提供客户体验与最终解决问题的能力，而非单纯堆砌参数，正如手机用户更关注性能带来的价值。华为采用系统架构思维重组竞争要素，通过发展集群与超节点取得整体优势，这也是华为业务“扬长避短”的实践。希望各位入职后，也能在个人发展与业务实践中扬长避短，创造价值。