液冷正在从“可选项”变成“必选项”。
当AI算力持续升级，液冷正在从“可选项”变成“必选项”。
从H100、GB200到Vera Rubin，GPU功耗不断上行，单柜功率密度快速提升，传统风冷的散热边界越来越明显。过去大家比的是芯片性能，未来更重要的，是整机柜和数据中心的温控能力。
这张图的核心逻辑非常清楚： GPU → 冷板 → CDU → 机柜 → 数据中心，液冷已经不是单一零部件机会，而是整条产业链的系统性放量。
上游看冷板、管路、快接头、Manifold， 中游看CDU、泵阀、液冷机柜， 下游看数据中心冷源和基础设施配套。 随着液冷渗透率提升，核心部件价值量也会被重新定价。
一句话总结： 算力密度越高，风冷越吃力；液冷越普及，产业链弹性越大。
AI芯片越来越“热”，液冷赛道反而越来越“冷静且确定”。
AI液冷 算力温控 数据中心 VeraRubin 英伟达 产业前瞻