$双星新材(SZ002585)$ 从董秘的回复情况看,双星新材同时布局MLCC离型膜、PCB载体复合铜箔两大AI算力相关材料,但都还处在早期导入阶段,题材预期十足,业绩放量需要后续看是否有大单导入MLCC高端离型膜,公司远期规划产能20亿平,目前处于培植拓展阶段,正在客户送样导入,暂未大规模量产,属于远期看点,并非已经落地的业绩。PCB方向布局的是载体复合铜箔(可剥铜),适配MSAP工艺,可用于FPC柔性线路板、HDI板。这里要分清,载体铜箔只是把PET当做加工载体,PCB制程完成后PET会剥离去除,和锂电PET复合铜箔完全不是一回事,锂电那款不能用于PCB。载体铜箔项目正常推进,目前以小批量试样为主,是否导入头部PCB大厂后续需要看业绩