供需缺口拉满！十大紧俏科技材料梳理，多个品类价格大幅走高！

最近半导体、AI硬件产业链上游原材料供需失衡越来越明显，不少核心耗材出现大幅涨价，还有品类存在巨大市场缺口，今天给大家梳理十大刚需科技材料。

一、HBM配套核心耗材，涨幅最为惊人

1. 六氟化钨作为HBM沉积必备材料，涨幅最高冲到230%，中船特气、昊华科技等企业深度布局；

2. 硅微粉用于HBM高端封装，高纯规格供货极度紧张，联瑞新材、雅克科技是主要供货企业。

二、半导体制造刚需气体与晶圆基材

• 三氟化氮用于芯片刻蚀清洗，全年缺口高达5400吨；高纯氦气产能很难快速扩张，是芯片制造离不开的基础气体；

• 12英寸大尺寸硅片累计涨幅超15%，磷化铟衬底缺口更是超过70%，光芯片生产高度依赖这类基材。

三、高端光刻、镀膜与PCB上游材料

1. 高端光刻胶两大品类持续涨价，EUV光刻胶涨幅30%以上，ArF光刻胶同步走高；溅射靶材整体涨幅60%到70%；

2. ABF载板国产化率不足1%，缺口最大达到60%；电子玻纤布是高速PCB必需品，缺口区间在45%-65%，国产替代空间巨大。

⚠️ 郑重提醒：股市有风险，投资需谨慎。本文仅为产业链数据客观梳理，不构成任何股票买卖投资建议。