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半导体材料｜2026中报预增10家核心公司：1.彤程新材｜光刻胶中报净利大幅
半导体材料｜2026中报预增10家核心公司：1.彤程新材｜光刻胶中报净利大幅预增；KrF光刻胶批量供货，ArF持续验证，晶圆厂本土化采购提速，光刻胶配套试剂同步放量。2.江丰电子｜高纯溅射靶材净利同比大幅增长；先进制程靶材持续导入，半导体精密零部件打造第二增长曲线，受益AI算力芯片产能扩张。3.鼎龙股份｜CMP抛光材料+光刻配套材料抛光垫、抛光液出货持续创新高，存储、逻辑晶圆厂导入加速，平台型材料企业多品类兑现业绩。4.华特气体｜电子特种气体国内电子特气龙头，多款高纯工艺气体进入头部晶圆供应链，国产替代持续推进，下游晶圆稼动率回升带动需求。5.立昂微｜半导体硅片中报扭亏预喜；6/8/12英寸硅片、外延片产能爬坡，功率芯片+成熟逻辑芯片客户订单回暖。6.南大光电｜ArF光刻胶+MO源高端ArF干式光刻胶稳定量产，前驱体MO源持续放量，卡位高端光刻胶国产替代核心赛道。7.江化微｜湿电子化学品超高纯硫酸、氨水等微电子湿化学品，国内多家晶圆、面板厂商认证落地，产能利用率持续上行。8.欧莱新材｜半导体靶材半导体铜靶、铝靶持续送样量产，显示+半导体双赛道共振，业绩同比高弹性。9.雅克科技｜平台型半导体材料HBM配套封装材料、光刻配套材料、特气储罐材料多点开花，深度绑定存储大厂，AI存储需求拉动增长。10.安集科技｜抛光液、清洗液先进制程CMP抛光液龙头，适配逻辑、存储芯片，持续切入海内外先进产线，产品结构持续高端化。核心上涨逻辑汇总1.2025上半年行业低谷，基数较低，同比增速弹性大；2.国内晶圆厂加速供应链自主可控，材料持续导入验证；3.AI算力、HBM存储芯片需求上行，拉动高端耗材需求；4.下游晶圆产能利用率回升，耗材出货量持续回暖。风险提示晶圆厂资本开支不及预期、新品客户验证进度延后、海外材料厂商降价竞争、行业价格波动。
今晚重磅业绩预告，先看利润水平，再看环比，1.兆易创新，预计中报净利润69亿元元
今晚重磅业绩预告，先看利润水平，再看环比，1.兆易创新，预计中报净利润69亿元元左右，增长幅度为11倍左右。其中Q2季度净利润中值为54.39亿元左右，环比增长270%左右。2.工业富联，预计中报净利润234亿元至244亿元，增长幅度为93%至101%。其中Q2净利润中值为133.1亿元，环比增长25.7%左右。3.大族激光，预计中报净利润12.5亿元至13.5亿元，增长幅度为156.07%至176.55%。其中Q2净利润中值为9.459亿元，环比增长167%左右。4.神火股份，预计中报净利润48亿元左右，增长幅度为152.04%左右。其中Q2净利润中值为25.1亿元，环比增长9.6%左右。5.全志科技，预计中报净利润4.75亿元至5.15亿元，增长幅度为194.73%至219.55%其中Q2净利润中值为2.92亿元，环比增长43.8%左右。6.鼎龙股份，预计中报净利润5.1亿元至5.4亿元，增长幅度为63.96%至73.61%。其中Q2净利润中值为2.74亿元，环比增长9.2%左右。7.天华新能，预计中报净利润22亿元至24亿元，增长幅度为2471.19%至2686.75%.其中Q2净利润中值为13.31亿元，环比增长37%左右。8.紫金矿业，预计中报净利润391亿元左右，增长幅度为68%左右其中Q2净利润中值为190.2亿元，环比下降5.3%左右。9.天赐材料，预计中报净利润27亿元至30亿元，增长幅度为907.84%至1019.82%,。其中Q2净利润中值为11.96亿元，环比下降27.7%左右。
华为“韬T定律”引爆行情！全产业链个股清单整理好了华为Chiplet技术持续突破
华为“韬T定律”引爆行情！全产业链个股清单整理好了华为Chiplet技术持续突破，“韬(T)定律”再度点燃半导体板块行情。整条产业链分成六大核心环节：EDA设计软件、先进封装、半导体设备、芯片材料、晶圆代工、封装基板，每个细分赛道的核心标的全部罗列到位。先进封装与EDA是本轮行情的核心主线，资金扎堆涌入。国产替代提速，叠加技术迭代，芯片硬件迎来持续催化。当前市场热点不断切换，这条科技主线具备中长期逻辑。把这份产业链个股名单保存好，紧盯主力资金动向，踏准轮动节奏，把握住接下来的主升浪机会。
重磅消息！英特尔押注未来十年十倍赛道，五大上游产业链全梳理英特尔公开看好未来5到
重磅消息！英特尔押注未来十年十倍赛道，五大上游产业链全梳理英特尔公开看好未来5到10年十倍成长方向，重心转向半导体上游新材料与先进封装。AI发展面临高纯电子气体紧缺等瓶颈，高纯氦气、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、培育钻石五大核心赛道迎来机遇。文中整理了各细分板块相关个股和逻辑逻辑。
