8月6日 板块强弱预判一、第一梯队：核心抱团主线，分歧后优先走强1. 半导体全产业链重点：存储芯片、设备、电子特气、先进封装。逻辑：单日净流入超130亿，行业周期回暖+国产替代加持。明日板块分化，前排龙头抗跌，低位滞涨个股迎来补涨。

2. 有色（贵金属+战略小金属）重点：黄金、锗、钽、稀土、钨。逻辑：降息预期利好金价，稀缺金属供给收紧，半导体、新能源刚需支撑，北向资金持续加仓，趋势延续性较强。

3. 算力硬件&光通信重点：光模块、AI服务器、液冷、PCB载板。逻辑：算力基建落地、订单充足，半导体休整阶段，资金容易轮动到此套利，短线弹性高。二、第二梯队：低位稳健补涨支线1. 人形机器人：行业大会临近，减速器、伺服电机存在催化，低位修复；

2. 电网/新型电力：新基建托底，震荡市抗跌，适合稳健布局；

3. 军工电子：绑定半导体国产替代，低位滞涨，轮动埋伏机会充足。三、需要规避板块白酒、食品、银行、地产、传统医药。资金持续流出，短期很难反转，尽量回避。明日操作小结1. 市场以结构性分化为主，不会全面普涨，早盘大概率小幅洗盘，午后主线回暖；

2. 操作思路：不追高冲高个股，主线回调低吸，冷门弱势板块少参与。