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8月5日早评一、外围情况美股科技股大幅上涨,半导体板块走强,短期利好国内科技赛道

8月5日早评

一、外围情况

美股科技股大幅上涨,半导体板块走强,短期利好国内科技赛道;美债利率小幅回落,北向资金有望回流。

二、昨日盘面回顾

昨日市场放量反弹,创业板、科创领涨,资金集中涌入算力、AI应用;金融高股息板块资金流出。沪指支撑3800点,上方压力位3850-3880点。

三、今日行情预判

受外围带动,早盘大概率高开,但短线获利盘兑现压力大,全天以震荡分化为主。成交量能否维持2.2万亿是反弹延续关键,缩量则容易冲高回落。

四、板块看法

1. 算力、半导体:情绪修复力度强,不过昨日涨幅过高,高开不宜追,冲高分批减仓;优先关注业绩预增的设备、材料标的。

2. AI应用:资金高低切换主线,天娱数科、利欧股份等人气股趋势完好,等回踩再低吸。

3. 机器人产业链:宇树IPO催化,仅适合分歧低吸。

4. 电力核电:中长期逻辑不变,用来平衡持仓波动。

五、操作策略

总仓位控制六成以内;高位科技股冲高分批兑现;AI应用、防御板块等待回踩布局;紧盯3800点支撑与全天量能、北向资金流向。