台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！ 2023年8月，张忠谋在台北办公室接受纽约时报三小时访谈。他从书架拿出一本1980年出版的《超大规模集成电路系统导论》教材，举起来说这是他事业最早一块拼图。谈话中，他直言美国及其盟友牢牢掌控半导体所有关键节点。 美国主导芯片设计和EDA软件，三家公司占全球市场大头，工程师写代码离不开这些工具。荷兰ASML独家生产EUV光刻机，这种设备重几十吨，安装精度到微米，研发周期长，其他国家短期复制不了。荷兰已配合美国限制向中国出口这类机器，直接影响高端制程。日本在光刻胶、靶材、特种气体等材料上领先，这些材料纯度决定芯片良率，更换供应商良率就掉，生产线得反复测试。日本占全球大部分份额，短期替代难。韩国三星和SK海力士控制存储芯片大半市场，还能做先进逻辑制程。台湾台积电专注代工，3nm已量产，苹果、英伟达芯片主要在这里做。 他强调这些国家和地区多是美国盟友，在出口管制上协调，形成完整壁垒。中国大陆在28nm以上成熟制程产能领先，但7nm以下占比低，高端设计、设备、材料高度依赖进口。半导体需要长期资金和人才积累，一台先进光刻机研发十几年、上百亿美元，短期难突破，所以中国大陆反制空间小。 访谈后，美国及其盟友继续加强限制。荷兰保持EUV出口禁令，日本韩国配合材料和技术管控。台积电全球布局加速，在美国亚利桑那州建厂，第一座2024年底高量产，用N4制程。第二座延到2027或2028年，第三座2025年4月动工，针对2nm及更先进。公司还投日本、德国厂房，2024年宣布与索尼、电装、丰田追加资金建日本第二厂，2025年动工。 张忠谋2018年退休，但仍关注行业，2025年和英伟达高层一起现身谈扩张。他提到美国建厂成本高出50%，人才和基础设施挑战大。中国大陆半导体推进不停，2026年12英寸晶圆产能全球前列，重点成熟制程，国产设备材料有进展，但先进制程差距还在。台积电营收2024年增长大，AI需求推CoWoS封装产能翻倍。张忠谋低调生活，92岁还接受访谈，肯定台积电技术领先，也提地缘压力。他坚持半导体供应链高度分工，单一地区难全面取代的看法没变。 半导体这事，说白了就是全球分工的极致体现。美国设计、日本材料、荷兰设备、韩国存储、台湾制造，环环相扣，缺一不可。张忠谋的话不是泼冷水，而是基于产业现实的判断。中国大陆这些年砸钱、建厂、搞国产化，进步明显，但高端部分卡脖子是事实。管制越严，越逼人自力更生。反过来，台积电也离不开大陆市场和供应链。未来谁能笑到最后，还得看技术积累和时间。