3月19日，马斯克透露，特斯拉即将推出的AI5芯片将“远超其体量表现”，得益于软硬件深度协同设计，整个特斯拉AI软件栈针对每一寸晶体管进行最大化利用。

马斯克强调，AI5主要针对边缘计算场景优化，专为Optimus人形机器人和Cybercab无人出租车提供高效AI推理能力，虽然也能用于数据中心训练，但并非其核心定位。他进一步指出：在相同半光刻版尺寸和工艺节点下，下一代AI6单芯片有望达到当前双AI5 SoC的性能水平，显示出特斯拉在芯片架构效率上的显著进步。

此番表态源于芯片分析师关于特斯拉采用半光刻版设计的分析，该设计可将每片光罩产出翻倍，大幅提升良率并降低对晶圆厂产能的需求。这与英伟达Blackwell接近满版设计形成鲜明对比，也为特斯拉自建“Terafab”超级晶圆厂提供了更强的可行性支撑——Terafab项目已于本月正式启动，旨在解决未来数以百亿计AI芯片的极端供应需求。

在同一讨论中，马斯克特别表达了对英伟达的高度赞赏：“我非常钦佩英伟达和黄仁勋，其市值完全实至名归。”他同时明确表示，SpaceX和特斯拉预计将继续大规模订购英伟达芯片。

马斯克此前已确认，AI5小批量生产预计2026年底启动，大规模量产则瞄准2027年。