半导体材料,7大核心方向 半导体材料,是芯片制造、封装全流程所需专用精细化工与特种基材,分为晶圆制造材料、封装材料两大类,晶圆制造材料占七成,是核心赛道。涵盖硅片、电子特气、光刻胶、靶材、CMP 耗材、光掩膜、SiC/GaN 衬底等细分,贯穿光刻、刻蚀、薄膜、抛光、堆叠全部工序。 方向一:硅
半导体材料,7大核心方向
半导体材料,是芯片制造、封装全流程所需专用精细化工与特种基材,分为晶圆制造材料、封装材料两大类,晶圆制造材料占七成,是核心赛道。涵盖硅片、电子特气、光刻胶、靶材、CMP 耗材、光掩膜、SiC/GaN 衬底等细分,贯穿光刻、刻蚀、薄膜、抛光、堆叠全部工序。
方向一:硅