HBM带火先进封装赛道，国产配套材料正在加速突围🔥梳理8家先进封装核心企业，覆盖CMP抛光耗材、湿电子化学品、电镀试剂、光刻配套材料、塑封料、晶圆UV膜、导热胶等关键品类。产品适配TSV、RDL、Bumping、混合键合等前沿工艺，支撑2.5D/3D、HBM高端封装，助力国内封测产业链自主可控。行业落地进度：✅ 多款先进封装材料拿到订单，稳定批量供货✅ 光刻胶、临时键合材料通过头部厂商验证，小批量交付🔜 抛光液、电镀添加剂、导热新材料，还在头部封测厂做可靠性测试赛道机会藏在上游材料端，国产替代正在一步步推进。⚠️仅信息整理分享，不构成投资建议先进封装 半导体材料 国产替代 芯片 HBM 半导体 芯片材料 3D封装 科技赛道