今天说一个被誉为“工业皇冠”的EDA，他绝对算得上天花级别的高科技。

它的高科技并不只体现在代码，而是代码加几十年大量工程经验，加工厂深度绑定，形成了很难逾越的技术壁垒。

一块高端AI芯片上面有几百亿个小小的晶体管eda要干的就是:
让这几百亿个小小的晶体管具体排放在固定的位置，确保彼此不会发热干扰、漏电、短路、信号延迟等。

要在一个指甲盖大小的高端芯片上要塞下几百亿个晶体管，允许的位置偏差。也就在两三纳米左右，(一纳米是十亿分之一)误差偏大，几纳米线路就会漏电，短路，甚至整块芯片直接报废。

如果我们把指甲盖的芯片放大成一个长105米宽68米的足球场大小的面积，误差不超过2到3毫米。

也就是说在整个足球场铺满几百亿个。晶体管，每一个晶体管的摆放左右，前后最多误差不能超过2~3mm。稍微摆歪一丢丢，整块芯片有可能会报废，可想而知技术难度有多大了吧？

EdA负责把上百亿个晶体管排好位置。相当于画一张足球场的施工图，几百亿个晶体管坐标全部定死，图纸上不能有偏差。

另外就是不只是简单的摆位置，这么简单，还要在上面铺设密密麻麻的金属连线，提前测试这些晶体管会不会发热、短路、互相干扰，Eda要算清全部连锁反应，做亿万次的优化，人根本干不了，必须靠巨型算法和几十年积累的数据库

相比就28nm的芯片就简单多一些，不过。

还有一点，你就算能够研发出性能一样的eda软件，你还要和台积电三星的工艺吻合才行。

台积电三星生产的芯片，所有成功失败的数据全都进入三巨头eda软件里面，这样软件仿真才能提前预判风险。

其他国家就算开发出eda界面仿真预测不准，工厂也不敢生产高端芯片，一旦出错，几亿甚至几十亿美元亏掉，企业不敢冒险

还有一点就是必须和这些生产新兵的企业公益认定才行。

台积电三星每更新一代芯片工艺，第一时间就和新思凯登，西门子eda联合调试，然后有eda负责输入图纸，晶圆厂机器看得懂才能造出芯片。

对于像台积电，三星这些生产芯片的加工厂来说，这三家eda巨头已经稳定可靠了，人家也不愿意冒险。使用其他企业的eda软件。

全世界绝大多数芯片公司都在用这三家大量客户使用，发现bug以后可以反馈问题，然后软件再迭代更新，数据库会更加完善，然后有更多的企业愿意买。

所以eda的核心技术不在于界面代码，而难在算法几十年花钱试做堆出来的数据以及和芯片制造厂深度绑定的认证，这也是为什么全球几乎所有芯片企业绕不开这三家的根本原因

当然了，国产eda现在在28nm以上。已经成熟，可以大规模使用，但是在7nm，5nm甚至3nm还是有一点点差距