中京电子：高阶HDI蓄势爆发，深度卡位存储算力PCB赛道。

在科技浪潮汹涌澎湃的当下，英伟达这位科技巨擘的首席财务官放出重磅消息：预计Vera Rubin将在第三财季为数据中心业务营收贡献约20%的份额，这一数据犹如一颗投入平静湖面的巨石，在科技圈激起层层涟漪。而摩根士丹利展开的供应链深度调研更是揭示了一个关键细节——在Vera Rubin机架的庞大下游组件体系里，PCB的成本增量独占鳌头，其成本相较于GB300竟增长了约233%，这一惊人的数字无疑凸显了PCB在高端科技产品中的重要地位。

再把目光聚焦到中京电子，这家在PCB领域深耕多年的企业，正以独特的魅力和强大的实力崭露头角。就拿2026年9月1日互动易上披露的信息来说，中京电子的HDI产品宛如一位技艺精湛的裁缝，能够根据客户的多样化需求，量身定制出9至11阶的精美“作品”，而且已经具备量产能力。在电子设备日益追求轻薄、高性能的今天，这种高阶HDI产品就像是为电子设备注入了一股强大的动力，让它们能够更加高效地运行。

而在2026年5月15日的业绩说明会上，中京电子又亮出了另一张王牌。其PCB产品已经成功批量应用于知名存储模组企业，这就好比是优秀的运动员成功进入了顶尖的赛事团队。不仅如此，这些PCB产品还配套应用于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力领域。以GPU加速卡服务器为例，在处理大规模数据和复杂计算任务时，中京电子的PCB产品就像是一位可靠的助手，确保服务器能够稳定、高效地运行，为数据处理和计算提供坚实的支撑。

从2026年8月22日的半年报中，我们更能看到中京电子深厚的底蕴和强大的实力。这家企业已经在PCB领域默默耕耘了二十余年，就像一位经验丰富的老工匠，积累了丰富的技术和经验。它具备二阶、三阶、四阶及任意阶HDI的大批量生产能力，产品种类丰富多样，覆盖了高端HDI、FPC及刚柔结合板等。以高端HDI为例，它就像是电子设备中的“神经中枢”，能够精准地传递各种信号，确保设备的各个部件能够协同工作；而FPC和刚柔结合板则像是电子设备中的“灵活关节”，让设备在保持高性能的同时，还能具备一定的柔韧性和可弯曲性，满足不同场景的使用需求。