荣耀Magic9系列爆料汇总：9月28日见？结合近期多方爆料，荣耀Magic9系列大概率在9月28日正式发布。核心配置方面，新机将首批搭载台积电2nm工艺的高通骁龙8 Elite Gen6芯片，能效和性能都有望实现代际提升。影像应该是这次最大的看点。爆料显示主摄为2亿像素1/1.28英寸超大底，F1.57光圈，支持3° OIS光学防抖；潜望长焦同样是2亿像素1/1.4英寸大底。双2亿方案配合与德国阿莱（ARRI）联名的影像技术，视频能力值得期待。其他配置方面，6.8英寸1.5K LTPO 2.5D直屏、工程机8000mAh级别电池、3D人脸+3D超声波指纹双解锁、满血无线充加满级防水——该有的基本都齐了。当然，以上均为爆料信息，最终配置以官方发布为准。荣耀Magic9 骁龙2nm 手机爆料 荣耀俱乐部 荣耀Magic9系列 荣耀手机