【财经知识扩展】科技主线行情完整AI硬件链条：CCL→PCB，搭配MLCC电容，装上GPU主芯片、HBM显存，靠CPO高速收发数据！看懂上下游分工，再去看赛道，思路就清晰了！
✅PCB：电路板，电子硬件的骨架✅MLCC：微型电容，稳住芯片电压✅CPO：光电封装，AI高速传输通道✅HBM：高端显存，大模型训练刚需✅CCL：铜板基材，制造PCB的原料✅FPC：柔性排线，手机屏幕连接线✅DRAM：运行内存，设备临时运算存储✅NAND：闪存芯片，长久保存文件✅GPU：算力显卡，AI计算核心✅SiP：集成封装，把多颗芯片打包！房贷40年利息黄金金价
