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AI算力集群持续扩容,传统可插拔光模块的带宽、功耗瓶颈越来越明显。OCS光交换技术,有望成为下一代AI集群的关键架构,整条产业链从上游材料、核心芯片器件再到设备制造,均会迎来增量空间。 一、上游核心材料:OCS的物质底座 OCS对光学材料性能要求极高,是一切硬件的基础。 1. 天通股份:薄膜铌酸 ​

AI算力集群持续扩容,传统可插拔光模块的带宽、功耗瓶颈越来越明显。OCS光交换技术,有望成为下一代AI集群的关键架构,整条产业链从上游材料、核心芯片器件再到设备制造,均会迎来增量空间。

一、上游核心材料:OCS的物质底座

OCS对光学材料性能要求极高,是一切硬件的基础。

1. 天通股份:薄膜铌酸锂(TFLN)晶圆,OCS光交换必不可少的核心光学晶体基材。

2. 通鼎互联:高速光缆、空芯光纤,负责OCS集群内部大规模光纤布线。

二、最高壁垒:MEMS微镜阵列(OCS的心脏)

当前OCS主流方案为MEMS微机电路线,占据约70%市场份额。MEMS微镜阵列芯片,是完成光路切换最核心部件,整条赛道技术壁垒最高。

1. 赛微电子:全球仅少数可量产OCS专用MEMS微镜芯片的厂商,曾经是谷歌OCS微镜独家代工厂;手握瑞士子公司股权收益,北京产线投产后,有机会重新拿到谷歌代工订单。

2. 英唐智控:收购日本先锋微技术布局MEMS微振镜;正在收购光隆集成切入OCS整机;如果顺利切入Lumentum等头部大厂供应链,成长弹性巨大。

三、物理通道:FAU光纤阵列单元+MPO连接器

光信号进出交换机的必经通道,实现光纤和端口精准对接。

OCS架构升级之后,单台设备FAU用量直接提升3‑5倍,增量确定性很强。

1. 天孚通信:精密光学龙头,纳米镀膜、光纤阵列透镜技术过硬,给OCS提供核心光组件、光引擎,深度绑定产业链。

2. 光库科技:薄膜铌酸锂调制器+FAU,谷歌OCS整机代工厂,子公司自研OCS光交换机。

3. 太辰光:全球MPO/MTP连接器龙头,自研MT插芯;借道康宁间接供货谷歌、英伟达AI集群OCS布线场景,144芯超高密度MPO已经实现量产。

4. 长芯博创:直接供货谷歌TPU集群MPO跳线与连接器,谷歌直接供应商。

四、光学元件:滤光片、棱镜、透镜

OCS需要完成光信号的合路、分波、隔离、聚焦,离不开一系列光学元器件。

1. 炬光科技:微透镜阵列MLA,间接供应谷歌OCS。

2. 腾景科技:向谷歌OCS供应折射棱镜、准直透镜;钒酸钇晶体全球市占率超80%。

3. 东田微:OCS配套滤光片、光隔离器国内市占第一,高端WDM滤光片推进国产替代。

五、芯片级组件:AWG光芯片、分路器

负责光信号分配与波长调度,OCS内部光路调度的核心。

- 仕佳光子:国内少数可量产高速AWG阵列波导光栅的IDM光芯片企业;PLC光分路器芯片全球领先,1.6T规格AWG已经批量交付。

六、整机&解决方案:产业链价值顶端

处于产业链价值最高位置,做整机集成与方案输出。

1. 德科立:自研硅光波导芯片+OCS整机,面向下一代AI集群,现阶段样机POC验证阶段。

2. 中际旭创:全球光模块龙头,承接谷歌OCS交换机整机代工,配套核心光引擎。

七、设备制造:产线配套

- 罗博特科:布局OCS自动封装产线,子公司为全球光电子封装测试设备龙头。

八、客观看待赛道机会与风险

✅核心逻辑:

OCS解决AI集群高带宽、低功耗痛点;MEMS微镜、FAU、MPO连接器是明确增量环节,部分标的已经进入海外大厂供应链。

⚠️风险提示:

1、目前OCS大量还处在样机、POC验证阶段,大规模商业化落地时间不确定;

2、技术路线不止MEMS一种,不排除其他技术路线抢占份额;

3、很多公司是小批量送样、间接供货,短期对业绩贡献有限,更多是远期预期,不要直接把题材当成当期业绩。

结尾小结

AI算力迭代浪潮下,OCS光交换是非常值得跟踪的方向。

MEMS微镜壁垒最高,FAU/MPO连接器增量最确定;但要分清:哪些已经落地供货,哪些还只是样机与预期,理性看待题材溢价。

⚠️以上仅为产业逻辑梳理,不构成投资建议