玄戒O3依旧是采用了外挂基带的设计，为联发科的T900（O1是T800），这个是目前发哥最新的外挂基带。
小米玄戒芯片在全球的统治力正在稳步提升，预计在2030前成为全球终端芯片的Top 1，标志着玄界芯片从全程奔跑走向全全面领跑！！！玄界的时代要来了！！！
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