CPO架构价值发生迁移，传统可插拔光模块的组装环节价值被压缩。光芯片、外置CW光源、光引擎、FAU/光纤阵列、光电耦合封装设备、高速PCB成为价值重心。

✐ 最高毛利环节（高壁垒）

○ 有源光芯片

毛利率50‑65%，海外Lumentum等主导；国内处于验证/小批量，2028年才有望大规模放量。

○ FAU光纤阵列、微光学耦合组件

代表天孚通信，长期综合毛利45‑55%。

CPO架构单台交换机用量大幅提升，确定性高，是A股兑现能力最强环节之一。

○ CPO光电耦合/封装测试设备

设备单价高，良率依赖设备，全球供给稀缺；代表罗博特科（ficonTEC）设备毛利率40‑55%，订单先行于终端产品放量。

✐ 增量规模最大（市场空间最大）

○ 光引擎集成

BOM占比30‑50%，2027‑2028年随交换机出货爆发；早期毛利40‑50%，量产之后会回落至25‑35%。

○ 外置ELSFP集中光源模组

花旗测算2028年市场规模接近300亿，属于CPO架构新增的核心部件，增量巨大。

○ 光纤互连模组/光纤托盘

2028年市场规模接近900亿量级，量增极其显著。

✐ 利润格局现实

最高利润大部分留在海外，英伟达交换机整机、博通芯片、台积电、Lumentum激光芯片，这些环节A股企业很难拿到核心份额。

A股主要受益环节：无源光器件FAU/微光学、光引擎组件、CPO产线设备、整机代工、高速光模块（外联侧）。

○ 天孚通信

英伟达官方点名A股供应商

供应 ELS外置 CW激光子组件、FAU光纤阵列、光引擎微光学耦合件，直接进入交换机BOM表，是A股在CPO中卡位最深企业。

○ 中际旭创

1.6T硅光可插拔模块，用于交换机对外互联侧，不是交换机内部CPO光引擎；受益AI集群带宽升级。

○ 新易盛

1.6T硅光模块完成英伟达认证，海外云厂商集群供货。

○ 罗博特科

子公司ficonTEC，CPO光引擎全自动耦合、组装、测试设备；供给台积电、矽品的CPO产线，属于上游设备，英伟达CPO产线大量使用该设备。

○ 源杰科技

CW连续波激光芯片送样、小批量验证，作为ELS光源国产备选，目前不是英伟达主供应链，属于备选验证阶段。

○ 仕佳光子、太辰光、炬光、光库科技

FAU、PLC、薄膜铌酸锂调制器等等，送样验证，国产替代储备。

总结：市值小的仕佳光子、太辰光、炬光科技、光库科技虽然确定性低一点，但是弹性大，适合A股风格。