苹果三星都没敢碰的领域，华为 Mate90 直接硬上了！这项新技术到底什么来头
苹果依靠台积电的2纳米工艺，三星则把重心放在投入自家的3纳米。整个半导体行业全都处于同一个赛道之上比拼制程技术。只有华为躲开了被苹果和三星垄断的这个途径，硬行采用了一项它们都不敢去尝试的技术。




存在一项技术被称作逻辑折叠，华为为其自行取的名字是韬定律。在5月25日的时候，华为半导体总裁何庭波在间隔了七年之后首次公开进行演讲，把这个技术拿了出来予以讲述。



逻辑折叠究竟是个什么玩意儿？简单来讲就是3D堆叠芯片。传统的芯片是处于平面状态的，晶体管是平铺在一层硅片之上的。要是想要提升性能那就得把制程给缩小，这就需要更先进的光刻机，可光刻机是华为被人卡住脖子的地方。逻辑折叠可不是这么个走法，它把芯片弄成立体的，一层叠着一层，用堆叠的方式来提高晶体管的密度。




数据呈现出来会更加直观。新一代的麒麟芯片，晶体管的密度达到了238 MTr/mm²，而上一代是155 MTr/mm²。新一代比上一代可是暴涨了53.5%，等效达到了1.4nm左右的水平。P核的能效提升了41%，峰值频率是3.1GHz。这些数字全部都是靠着架构创新堆积出来的，可不是依靠制程缩小得到的。



那为什么苹果和三星不涉及这项技术？是因为它们有着先进的制程，走捷径就能够取得胜利，所以不需要去冒险。逻辑折叠便带来了散热、良率、功耗这类新的难题。华为是被逼迫到了墙角之处，才不得不去在没人走的道路上开辟道路。最终还走出了别人没有走过的道路。



从对于华为Mate 60的使用状况，到Mate 90所取得的突破来看，华为在历经了三代产品的这段时间里，向我们展现出这样一个情形：制程并不是唯一的解决的途径。


老实说，这项技术最为厉害之处并不在于参数方面。而在于它使得先进制程被卡脖子这一状况，头一次具备了绕过去的可能性。