"芯片内微流控液冷"核心标的。

1、英维克（002837）核心逻辑：国内液冷端到端全链条布局最完整的企业，产品涵盖冷板、UQD快接头、Manifold、CDU、液冷工质等全链条。2025年1月获得"微通道冷板"实用新型专利授权，旗下UQD产品被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴。技术卡位：依托新技术研究院在微通道冷板等前沿领域开展前瞻布局和技术储备，冷板式液冷市占率国内领先。

2、祥鑫科技（002965）核心逻辑：微通道冷板加工精度行业领先，流道宽度达0.15mm，已应用于英伟达GB200/GB300平台，单机柜价值量超10万元。技术壁垒：微通道冷板的核心竞争力在于精密加工与焊接工艺，祥鑫科技在金属精密结构件领域积累深厚，从汽车零部件跨界切入AI散热赛道，良率与成本控制能力突出。

3、高澜股份（300499）核心逻辑：国内少数同时掌握冷板式+浸没式双技术路线的液冷企业，3D微通道冷板热阻行业最低，曾是英伟达H100液冷模块独家供应商。技术特色：在微通道冷板领域积累深厚，提供冷板式、浸没式、集装箱式三种液冷解决方案，浸没式方案市占率领先。

4、中石科技（300684）核心逻辑：全球领先的纳米碳材料散热方案提供商，开发的石墨烯/纳米碳涂层微通道冷板可降低流阻30%、提升热传导效率25%，解决了微米级流道的绝缘难题，适配英伟达A100/H100等高端芯片。技术壁垒：纳米碳涂层技术是微通道冷板从"能用"到"好用"的关键环节，涂层既保证绝缘性又不牺牲导热效率，技术门槛极高。

5、飞荣达（300602）核心逻辑：为微软Azure北美数据中心提供冷板式液冷模组，适配英伟达H100 GPU集群；自主合成HFE-7100替代品成本较进口低30%，已通过微软兼容性测试。前沿布局：2026年4月跟投锐盟半导体近亿元A轮融资，后者聚焦压电MEMS微泵液冷主动散热，产品覆盖微泵液冷、MLCP微通道盖板等芯片级散热方案，双方围绕微泵液冷等产品线展开量产协作。

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