三、半导体设备与材料（国产替代）
1. 设备：北方华创、中微公司、拓荆科技（刻蚀/沉积设备）；
2. 材料：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（CMP）、华特气体（电子特气）、中船特气（高纯特种气体）；
3. 先进封装：长电科技、通富微电（Chiplet封装）。
三、半导体设备与材料（国产替代）
1. 设备：北方华创、中微公司、拓荆科技（刻蚀/沉积设备）；
2. 材料：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（CMP）、华特气体（电子特气）、中船特气（高纯特种气体）；
3. 先进封装：长电科技、通富微电（Chiplet封装）。
