AI芯片龙头单卡HBM容量下调33%，集群互联规模从72卡增至576卡。
英伟达评估将Rubin Ultra单卡HBM配置降至8-Hi（容量下调33%至192GB），以应对超50%的供需缺口及成本通胀。该调整促使算力演进从单卡性能转向集群网络横向扩展，新一代集群互联规模将从72卡激增至576卡，系统总HBM容量暴增433%至110.6TB。集群扩容直接催生十倍以上带宽需求，倒逼架构向光互联倾斜。随着CPO技术量产，光纤阵列（FAU）、保偏光纤等稀缺硬件迎来指数级放量，硅光渗透率年底有望飙升至大几十比例。当前光模块与PCB核心标的明年估值已分别杀至约10倍与15倍底部，随着Q3云厂商新品进入密集拉货期，光互联产业链将迎来业绩加速与估值修复的双击。

中际旭创/天孚通信（光模块及元器件，受益云厂密集拉货与硅光渗透），长盈通/源杰科技/炬光科技/东山精密（光纤硬件及光芯片，受益CPO量产与光互联扩容增量），日联科技/博众精工（光设备及检测机台，受益光互联扩容倒逼设备升级）