先进封装材料成长最快+盈利最强的10家企业

唯特偶：产品可用于Chiplet、2.5D、3D堆叠、HBM等先进封装精密互连环节。沃格光电：依靠自主TGV玻璃通孔全流程工艺量产玻璃基载板，是先进封装核心新型材料供应商。有研新材：子公司量产适配2.5D、3D、HBM、TSV工艺的先进封装高纯溅射靶材与高端键合丝。兴森科技：依托ABF积层膜、BT树脂等先进封装核心基材，量产FCBGA、CSP载板。兴福电子：量产TSV电镀液、蚀刻液、封装胶等适配2.5D、3D、HBM、Chiplet的配套湿电子材料。天承科技：自研覆盖TSV、RDL、Bumping、TGV等先进封装全流程电镀药水。鼎龙股份：布局CMP抛光垫、抛光液、封装SIP临时键合胶、封装光刻胶等先进封装核心耗材。联瑞新材：是HBM、Chiplet、2.5D、3D堆叠等先进封装上游核心粉体供应商。安集科技：全面覆盖2.5D、3D、TSV、混合键合、HBM等先进封装核心工艺所需关键耗材。深南电路：依靠BT树脂、ABF膜等先进封装核心材料，量产FC-BGA、BT封装基板。

补充说明：这份名单聚焦先进封装材料赛道，覆盖了湿电子化学品、封装载板、靶材、粉体耗材、玻璃基板等多个核心细分环节，均为国内在该领域具备技术量产能力的代表性企。