部分半导体设备商2026年新签订单达40亿元，同比实现翻倍。
AI算力爆发带动HBM需求激增，半导体设备商成为核心受益环节，市场主线正从“博弈涨价”切换至“拥抱扩产”。当前HBM良率仅60%左右，预计2027年将挤占超20%的DRAM产能。存储涨价已反噬下游，致使今年一季度主流手机出货同比下滑10%-40%，中端新能源车单车存储成本激增约1万元。需求负反馈倒逼上游加速资本开支，海外大厂计划到2030年将DRAM产能翻倍至约100万片/月。同时，DRAM市占率仅8%的国内厂商扩产斜率更陡，直接催化国产半导体设备订单爆发，部分核心设备商今年新签订单预计达40亿元实现同比翻倍，且明年将延续翻倍态势，迎来业绩双击。
北方华创/中微公司（半导体设备龙头，受益于大厂扩产且业绩确定性高），拓荆科技/芯源微/中科飞测（细分环节先锋，受益于存储扩产与良率控制需求），微导纳米/迈为股份（高弹性设备黑马，受益于新签订单持续翻倍增长）