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3.2T→CPO演进：七大高壁垒核心赛道。1. 高速DSP芯片技术壁垒天花板，光
2026-06-08 06:35:22
远山看盘
财经
3.2T→CPO演进：七大高壁垒核心赛道。1. 高速DSP芯片技术壁垒天花板，光模块/CPO核心“大脑”，1.6T及以上产品刚需。全球海外巨头垄断，国产仅橙科微电子重点布局，替代空间巨大。
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