核心屹立不倒：萝卜、英唐、澜起和长光华芯、中际新易盛等光神。

CPO提前起量&新一轮光子叙事

Tower超预期：硅光必将是贯穿光子十年的主线，围绕PIC/Fab/CW展开的持续高增，旭创新易盛双龙仍是最核心底仓。

01Tower获27年13亿美元硅光订单，硅光渗透速度超预期。需要注意的是，13亿美元仅为“产能预留”金额，对应的实际需求规模或许还更高。

与此同时，Tower硅光活跃客户已超过50家，显示AI数据中心硅光需求正在全面爆发。

02硅光正从备选方案走向主流方案

Coherent最新财报明确表示，1.6T光模块已同时量产EML与SiPh（硅光）方案，且两者毛利率相近。

AXT则持续扩张InP产能，以满足硅光CW光源需求。

AI光模块需求爆发速度极快，在800G、1.6T快速放量背景下，传统EML供给持续偏紧，而硅光方案凭借更高集成度、更强规模化制造能力，正在有效弥补EML供给不足，渗透率提升速度明显超市场预期。

03硅光不仅是当前800G/1.6T核心方向，也是未来CPO/NPO/XPO的重要底层技术。

无论是当前可插拔光模块，还是未来CPO、NPO等更高集成度方案，硅光都是最核心的平台型技术之一。

长期来看，硅光不是一次产品升级，而是AI时代光互联底层架构的重要演进方向。

04国产化比例持续提升，有利于产业链盈利能力增强。当前国内硅光产业链成熟度快速提升，从硅光PIC、CW光源、FAU、耦合封装到陶瓷基板等环节，国产化率正在持续提高。

综合Tower昨晚电话会，以及我们对行业的理解，我们有以下结论：

0126年PIC行业整体供不应求，中际旭创通过前期锁定产能使PIC不会成为瓶颈，新易盛依靠自研加外采也将渡过。

26H2-27年Tower扩产完成后，旭创新易盛凭借大量锁定产能，预计可以满足产品需求。

02Tower认为可插拔光模块/NPO/XPO未来5年仍将主导光互联市场，符合我们的认知。

我们另补充，CPO将成为未来5年的Scale Up市场的重要增量，主要出现在英伟达市场，csp对此持开放态度。

较英伟达更大的csp市场中，NPO将成为2-3年内主导Scale Up方案，同时csp对基于自身ASIC的CPO方案演进持开放态度，但会要求开放生态。

03Tower和我们均看到27-28年大量NPO/XPO需求，明年的NPO需求在未来1-2季度加单可能性较大，XPO在未来1-2季度可能获得下单，NPO和XPO份额主要集中在旭创/新易盛等一线公司。

CPO/OCS光器件技术变化

01OCI MSA：从传统铜互连转向低功耗 optical SerDes / 开放光PHY。

AMD/Broadcom/NVIDIA/Meta/Microsoft/OpenAI六巨头联合定标准，把互连从封闭铜基方案推向NRZ+WDM的硅中心光PHY，ELS激光器/波分器件需求成倍放大。

5月4日GF发布首个OCI MSA硅光平台，已跑通16λ双向DWDM。标准+硬件同时到位。

02CPO可靠性证实，Scale-up CPO 2028。Meta超百万端口小时实测：CPO比可插拔更可靠。

NVIDIA与Lumentum联合指向Scale-up CPO 2028年落地光器件TAM量级跳升。

03CPO交换机已提前放量

鸿海越南工厂已开始向英伟达提前出货全光CPO交换机机架，出货预测从2026年1万多台上调至2026-2027年5万多台，预计贡献工业富联15%+营收。

04OCS从Google示范走向行业标准化

OCS市场预计2029年超35亿美元，增量器件：MEMS微镜、偏振分光、隔离器、环形器等精密无源，从边缘品类进入AI基建核心。

05上游已成硬瓶颈

InP供需失衡2026-2027预计持续；Tower硅光投资追至9.2亿美元，2028年前产能70%+已被锁定，定价权在上游核心光器件。

CPO：踏上全新的征程

01ficonTEC正式宣布，已与一台湾公司签署并启动OEM和ODM合作，以支持美国领先无晶圆半导体公司，广泛采用COUPE晶圆平台推动的晶圆级测试产能快速增长。

合作将加速生产规模化，缩短交货时间。

02有力证明，Cpo客户的需求又急又多，ficonTEC正迅速扩大产能中。

目前很多领导还对ficonTEC的订单将信将疑，但ficonTEC实际已经迈入全面量产的新征程了。

从硅光模块、Cpo、Ocs、光纤、Fau，到Oio、量子等等，26年起是ficonTEC全面爆发的大年，并且我们判断“首年即大年”，年内第一步坚定看2500e。

03ficonTEC：from Ramp-up to TAKE-OFF

萝卜从启动到起飞，你准备好了吗？