玻璃基板是新技术，陶瓷基板是新技术，铌酸锂是新技术，光芯片也算新的单独细分，最近市场主要炒的就是一个‘新’字。那还有什么新东西——硅光。

EML、硅光、薄膜铌酸锂三种技术路线正在形成互补共存又相互竞争的复杂格局，基于磷化铟材料的EML因为各种各样的原因极度紧缺，这个就不多说了，2026年的供给缺口较大，这一缺口将主要由硅光方案填补——银河证券预计2026年800G光模块中硅光方案占比将超过50%，而在1.6T光模块中占比更是高达70%-80%。

硅光技术已成为（不是会不会成为）800G和1.6T高速光模块的核心未来方向，硅光渗透率有望提升到70-90%，SOI硅片迎硅光新需求。

SOI 硅片占硅光芯片材料成本 80%+，是硅光的地基，全球主要供应商（高度垄断），【Soitec】（法）是全球龙头，市占 65%~75%，12寸SOI月产能10万片。国内主要是【沪硅产业】（新傲科技）8寸量产，12寸 2026 刚量产，月产能约1.3万片。

另外安孚科技战略入股了苏州易缆微半导体，苏州易缆微是全球唯一一家专注于“硅光异质集成薄膜铌酸锂”光子芯片的创业公司。这里要说下，硅光和薄膜铌酸锂搭配效果更好，不是完全竞争关系。（安孚目前仅有4.3% 的股权，未来公司计划择机进一步提升持股比例，说是这么说）