AIDC光通信格局演变：硅光与磷化铟长期双强并存
AIDC数据中心光链路主要分为SR短距、DR中距、FR中长距三类传统方案。SR适用于100米以内机架内部通信，原占比25%，800G时代以VCSEL多模为主，1.6T迭代后逐步转向硅光；DR覆盖100-500米叶脊网络主干，原先占比50%，主流采用EML方案，1.6T阶段硅光加速渗透；FR面向500米至2公里园区汇聚场景，占比25%，长期由EML技术主导。
当前AI算力集群架构正在发生重大变革。谷歌TPU采用3D Torus组网并标配OCS光交换，后续将升级BirdFly拓扑；英伟达下一代算力架构也将迭代至DragonFly拓扑，两大巨头均把OCS作为顶层核心交换机，实现算力网络动态互联重构，OCS即将成为高端AIDC组网标配。
受光纤衰减、OCS多级串联插损叠加影响，即便GPU物理间距仅几十米，等效传输距离可突破10公里。多次穿越OCS带来额外损耗，使得集群必须大批量定制FR长距光模块。链路结构占比随之重构：SR降至20%、DR降至30%、FR提升至50%。整体市场形成硅光主攻SR+DR、EML锁定FR赛道的对半格局。
细分材料来看，硅光模块仍需搭载20%磷化铟光源芯片，纯硅光整体市场份额仅40%，磷化铟相关产品占比高达60%。叠加CPO先进封装路线冲击，赛道分化进一步加剧。若CPO在横向扩容场景渗透率达30%，硅光适用区间将持续收缩；而EML不受CPO替代影响，还会因配套CW光源需求提升间接受益。
纵向高密度堆叠场景增量空间巨大，整体算力规模有望迎来十倍增长。即便CPO渗透率达到70%、NPO占比30%，硅光引擎增量上限约200%，磷化铟受益通用光源刚需，增量稳定可达300%，成长确定性更强。
综合来看，1.6T时代硅光在短中距具备性能优势，但FR长距始终是EML不可撼动的核心地盘。OCS普及持续抬高FR需求，不断拓宽磷化铟基本盘；CPO技术变革仅挤压硅光市场，无法动摇磷化铟产业链地位。长远而言硅光受路线博弈波动较大，磷化铟适配全技术方案，成长持续性更优。产业链上，Coherent、Lumentum覆盖超六成AI光通信场景，叠加海外IDM与代工核心厂商，共同把控行业关键产能壁垒。