一文看懂半导体薄膜沉积
芯片不是只靠“光刻”和“刻蚀”做出来的，很多关键结构其实是一层层“沉积”出来的。

薄膜沉积，就是把金属、绝缘层、阻挡层、高 k 介质等材料，覆盖到晶圆表面，构建芯片内部的三维结构。

常见工艺主要有三类：
PVD：适合金属薄膜，如 Al、Cu 种子层、Ti/TiN 阻挡层。
CVD：适合绝缘层、钝化层和沟槽填充，如 SiO₂、Si₃N₄、多晶硅。
ALD：适合原子级厚度控制和高深宽比结构，常用于高 k 介质、超薄阻挡层和 3D 器件覆盖。

一句话总结：
从微米级镀膜到原子级构建，薄膜沉积正在成为先进制程最底层、也最关键的制造能力之一。