“中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”这是白宫负责AI与加密货币事务的官员萨克斯对外释放的观点。 萨克斯在2025年底接受布鲁姆伯格科技节目采访时提出，中国似乎不想继续跟美国在半导体领域按原有方式合作，而是转向追求自身独立性。他当时提到美国允许销售英伟达H200芯片，但中国方面采购兴趣有限。这一观点反映出美国从2022年开始逐步收紧半导体出口管制的现实。 美国商务部先针对先进计算芯片和制造设备设置限制，2023年和2024年多次更新规则。2024年12月，美国将24种半导体制造设备和3种关键软件工具纳入管控清单，同时对140多家中国实体增加限制。这些措施要求出口商申请许可证，并强化外国直接产品规则，目的是限制中国获取先进技术。萨克斯作为白宫官员，参与相关政策讨论，关注如何在国家安全和企业利益之间找平衡。 美国政府批准英伟达H200芯片对华出口，但设置了具体条件。中国买家需要通过第三方实验室审核，采购量不能超过美国客户的一半，还必须保证芯片不用于军事用途。英伟达方面也面临分享部分销售收入的压力，尽管中国仍是重要市场。萨克斯的言论点出美国政策在管控和商业机会之间的矛盾，美国一边想维持出口收入，一边担心技术扩散。这种单边收紧的做法，直接影响到双方在半导体领域的互动方式。 管制措施实施后，中国企业在成熟制程领域继续推进。国产微控制器芯片在消费电子市场份额稳步增加，碳化硅等第三代半导体产品增速保持在较高水平。设备制造方面，北方华创等公司在刻蚀和沉积设备上取得进展，新凯来推出三十多款半导体设备，为国产替代提供更多选择。复旦大学研究团队开发出基于二维半导体的WUJI芯片，这款32位RISC-V处理器使用钼二硫化物材料，晶体管数量达到5900个，逆变器良率达到99.77%，在一定程度上减少了对部分外部设备的依赖。2024年中国芯片出口额约1.2万亿元人民币，成为第一大出口商品，进口依赖程度有所下降。 台积电在美国亚利桑那州的工厂遇到成本压力，当地每片晶圆的人力成本大约是台湾本土的两倍，折旧成本高出四倍多，导致工厂毛利率降到8%左右，而台湾工厂毛利率维持在较高水平。美国推动部分半导体供应链向本土转移的努力，带来实际运营中的调整挑战，包括劳动力培训和供应链优化等问题。 萨克斯在白宫任职期间继续参与AI政策制定，推动美国AI行动计划发布，内容涉及基础设施建设和出口框架。2026年3月26日，他结束特别顾问职务，回归私人领域，转任总统科学与技术顾问委员会共同主席。半导体全球供应链的调整还在继续，中国企业持续投入自主化资源，美国企业在现有管制框架内处理商业活动。