台积电嘲讽：大陆虽有100万亿，但连一块高端芯片都造不出来。美国也讽刺：中国人才就是帮美国培养的，有2万多名北大清华生在硅谷服务。 2021年张忠谋在大师智库论坛演讲时，明确指出大陆半导体制造落后台积电五年以上，逻辑半导体设计落后美国和台湾一到两年。他列出具体工艺节点数据，强调即使有大量补贴和资金投入，短期内大陆还不是晶圆制造领域的直接对手。当时中芯国际刚实现14纳米量产，而台积电和三星已接近3纳米门槛。高端芯片市场基本由台积电等占据，大陆企业参与核心竞争仍有距离。 瓶颈主要在设备端。荷兰ASML的极紫外光刻机涉及四十多个国家、超过五百0家供应商和数十万个零部件，供应链高度复杂，难以快速替代。大陆当时在先进光刻设备上受限，中芯国际推进工艺时需依赖多重图案化等技术调整参数，提升良率。张忠谋的观点基于这些行业现实，他早年在德州仪器的经验让他清楚制造积累需要时间。 与此同时，人才流动情况也被提及。从1978年到2015年，硅谷吸纳了近两万名清华大学毕业生，北大校友数量也较多。清北本科生出国比例一度在27%到31%，人工智能领域留美比例更高。2025年数据显示，清华人工智能专业毕业生中超过半数选择赴美深造或就业。这些人才在英特尔、英伟达等企业实验室从事芯片设计和研发工作，参与前沿项目，进一步反映出当时国内高端人才在国际流动中的情况。 美国相关报道指出，这些毕业生在硅谷贡献于技术发展，从事算法优化和硬件调试等工作。整体看，芯片产业竞争中，人才和设备是关键环节，张忠谋的言论戳中了当时制造工艺和供应链的差距点。美媒的说法也围绕硅谷吸纳中国高校毕业生展开，强调他们在当地企业的作用。 台积电后来为拓展业务，在美国亚利桑那州投入巨资建厂，计划覆盖4纳米到2纳米先进节点。投资规模扩大到650亿美元以上，第一座工厂生产时间表从原计划推迟，2025年进入工程晶圆生产阶段。第二座工厂壳体建造中，原定2026年投产调整至2027或2028年，第三座规划延伸到2030年左右。公司面临熟练劳动力短缺和成本高于台湾的问题，管理层在谈判中讨论补贴条件，包括工艺数据分享等条款。 美国提供补贴但附加要求严格，项目推进中出现延误，整体面临监管和劳动力挑战。这些情况显示，即使有资金支持，先进制造落地也需要时间和生态配合。美国同时持续更新出口管制清单，限制先进芯片和设备流向大陆，并对相关人才参与大陆项目设置障碍。 大陆芯片产业在这些条件下继续推进。中芯国际在没有极紫外光刻机的情况下，推进7纳米类工艺试产，通过多重图案化技术监控刻蚀步骤，调整参数提升良率。2025年相关报道显示，中芯国际已实现多个世代的7纳米类节点生产，并在N+3节点达到5纳米类量产，产能逐步扩大。华为转向芯片设计，与本土制造企业加强合作，聚焦架构优化和供应链协同。 过去十年大陆投入超过1500亿美元扶持芯片产业，部分项目出现资金使用效率问题，但整体上芯片设计、存储和封装测试领域取得进展。国产设备企业收入增长较快，虽然尚未达到最顶尖水平，但初步生态开始形成，减少完全依赖进口的情况。 人才方面，回流趋势有所显现。一些拥有专利的研究人员选择回国，国内在住房、子女教育等保障上逐步优化，让回国人员在实验室继续推进项目。任正非曾提到半导体竞争到最后拼的是人才，国内企业通过平台建设和协同，守住人才阵地。 张忠谋的言论反映了2021年左右的产业差距，当时台积电在先进工艺上领先明显。但大陆企业通过持续投入，在细分领域积累产能和经验。半导体供应链复杂，美国一边依赖部分中国背景人才推进技术，一边通过政策限制流动，这种情况暴露了全球产业链的相互依存。 现在看，资金不是唯一问题，制度保障、生态构建和杜绝低效投入更关键。大陆芯片产业还在追赶，进步体现在产能扩大和市场份额提升上。那些外部压力反而推动了自主化步伐，只要踏实推进，高端制造的突破会一步步实现。整个过程说明，产业竞争不是一句嘲讽就能定局，而是长期积累和应对封锁的结果。