金刚石：太空冷却核心材料，解决数据中心太空冷却难题 马斯克官宣全球最大规模芯片厂项目"Terafab'"，目标为每年芯片产量达到1000亿至2000亿颗。 黄仁勋谈及太空数据中心：直接在太空处理数据是合乎逻辑的，但太空冷却是最大难题之一。马斯克的千亿颗太空芯片需要解决太空冷却的难题，金刚石是目前唯一能满足千瓦级星载芯片散热的量产材料。 黄河旋风：公司8英寸金刚石热沉片是太空数据中心冷却的核心上游材料，其热导率1000-2200W/m.K，是铜的5倍、铝的10倍，真空环境下仅靠辐射+传导即可高效散热。该产品已用于星载AI芯片、卫星计算机散热，通过航天级环境验证，可稳定在轨工作。