Lumentum OFC更新-0318 光芯片： （1）产能 - EML26年底相比25年增长50%+，UHP2025-2030年CAGR超 200%（2027年加州、英国工厂开始出货，2028年新收购工厂投产（预计年度50亿美金产值））； （2）需求 - InP数据中心2025-2030年 CAGR 85%； （3）新技术 - 400g Eml预计用于3.2T（2025迭代至448G eml）； OCS： （1）签订多年数10亿美金的长期订单；（2）CY26H2交付 超4亿美金积压订单；（3）XPU配比变化 - Scale up未来预计端口数：XPU= 2:1到10:1（目前1.5:1），主要是因为带宽提升、场景扩张。 CPO：（1）Scale-up CPO- 2027年首批出货，；（2）Scale out CPO - 现有产能储备可支撑2027年数亿美元收入，布局ELSFP拓展2倍空间。